Płytka odnosi się do chipa krzemowego stosowanego w produkcji krzemowych obwodów półprzewodnikowych, a jego surowcem jest krzem. Po rozpuszczeniu-krzemu polikrystalicznego o wysokiej czystości dodaje się zarodki kryształów krzemu i powoli je wyciąga, tworząc cylindryczny krzem monokrystaliczny. Po zmieleniu, polerowaniu i pokrojeniu pręty kryształu krzemu tworzą wafle krzemowe, zwane również waflami. Krajowe linie do produkcji płytek to głównie 8-calowe i 12-calowe.
Główne metody przetwarzania wafli to przetwarzanie wafli i przetwarzanie wsadowe, co oznacza jednoczesne przetwarzanie jednego lub więcej wafli. Wraz ze zmniejszaniem się rozmiarów elementów półprzewodnikowych oraz rozwojem sprzętu przetwarzającego i pomiarowego, w przetwarzaniu płytek półprzewodnikowych pojawiły się nowe cechy danych. Jednocześnie zmniejszenie wielkości cechy zwiększa wpływ liczby cząstek w powietrzu na jakość i niezawodność przetwarzanego wafla podczas przetwarzania wafla. Wraz z poprawą czystości pojawiły się także nowe cechy danych dotyczące liczby cząstek.
