Proces produkcji płytek w typowych układach CMOS 200 mm.
Chemiczne osadzanie z fazy gazowej to technika stosowana w produkcji urządzeń mikroelektronicznych do osadzania cienkiej warstwy, która może być materiałem dielektrycznym lub półprzewodnikiem. Technologia fizycznego osadzania z fazy gazowej wykorzystuje gazy obojętne do oddziaływania na cele rozpylania i osadzania pożądanego materiału na powierzchni płytki. Wysoka temperatura i próżnia wewnątrz komory reakcyjnej procesu mogą powodować, że atomy metalu utworzą ziarna, które można następnie modelować i trawić w celu uzyskania pożądanego obwodu przewodzącego.
Wywoływanie optyczne to proces przekształcania grafiki z fotomaski na cienką warstwę. Wywoływanie optyczne zazwyczaj obejmuje takie etapy, jak powlekanie fotorezystem, wypalanie, ustawianie światła, naświetlanie i wywoływanie. Trawienie na sucho jest najczęściej stosowaną metodą trawienia, która wykorzystuje gaz jako główne medium trawiące i plazmę do napędzania reakcji. Trawienie polega na usunięciu niepożądanego materiału z powierzchni.
Polerowanie chemiczno-mechaniczne (CMP) to technologia łącząca polerowanie mechaniczne i polerowanie chemiczne na bazie roztworu kwasu-zasady, dzięki czemu powierzchnia płytki jest stosunkowo płaska i ułatwia późniejsze procesy. Podczas mielenia zawiesina mieląca znajduje się pomiędzy płytką a talerzem mielącym. Czynniki wpływające na CMP obejmują ciśnienie głowicy mielącej i płaskość płytki, prędkość obrotową, skład chemiczny zawiesiny mielącej i tak dalej.
