Przegląd produktu
Backside Wafer Cleaner to specjalistyczne urządzenie do obróbki na mokro, przeznaczone do czyszczenia tylnej części płytek półprzewodnikowych, obsługujące płytki w formacie 6–12 cali. Dostosowany do zaawansowanych procesów pakowania, charakteryzuje się konfiguracją 4-komorową, kompatybilnością z 2 nośnikami SMIF POD/FOUP i kontrolą procesu podstawowego (ogrzewanie, natężenie przepływu, ciśnienie). Przy przepustowości 55–60 płytek na godzinę integruje funkcje bezpieczeństwa (ochrona przed przegrzaniem, wykrywanie nieszczelności) i komunikację SECS/GEM w celu inteligentnej integracji fabryk.
Zalety
Kompatybilność z szeroką gamą płytek:
Obsługuje płytki o średnicy 6–12 cali, dostosowując się do różnorodnych zaawansowanych potrzeb w zakresie pakowania.
01
Stabilna wydajność procesu:
Kontroluje wypaczenia wafli w zakresie ± 10 mm, zapewniając spójność przerzedzonych wafli.
02
Wydajna przepustowość:
Dostarcza 55–60 wafli na godzinę, równoważąc prędkość i jakość czyszczenia.
03
Elastyczny i bezpieczny:
Opcjonalna ochrona chemiczna/tylna DICO2; obejmuje sklasyfikowany drenaż i monitorowanie bezpieczeństwa.
04
Integracja fabryczna:
Pełna obsługa SECS/GEM dla bezproblemowego połączenia z systemami MES.
05
Aplikacje
Pole docelowe:Zaawansowane opakowania półprzewodników.
Proces podstawowy:Czyszczenie tylnej strony wafli po rozcieńczeniu (usuwa pozostałości po procesach rozcieńczania w celu zapewnienia niezawodności opakowania).
Parametry
|
Specyfikacja |
Bliższe dane |
|
Rozmiar wafla |
6-12 cali |
|
Tolerancja wypaczenia płytki |
Mniejsze lub równe ±10 mm |
|
Przepustowość (WPH) |
55-60 wafli/godz |
|
Kancelaria |
4 komory |
|
Zgodność przewoźnika |
2 POD/FOUP SMIF |
|
Obsługiwane chemikalia |
DICO2 (opcjonalnie ochrona tyłu) |
|
Funkcje kontroli procesu |
Sterowanie ogrzewaniem, sterowanie natężeniem przepływu, sterowanie ciśnieniem |
|
Funkcje bezpieczeństwa |
Zabezpieczenie wanny przed przegrzaniem, wykrywanie wycieków, sklasyfikowane |
|
Protokół komunikacyjny |
SECS/KLEJN |
|
Docelowe pole aplikacji |
Zaawansowane opakowanie |
Często zadawane pytania
Jakie rozmiary płytek obsługuje ten środek do czyszczenia pleców?
Jest kompatybilny z płytkami o średnicy 6–12 cali i obsługuje popularne formaty w zaawansowanych opakowaniach.
Jakie jest maksymalne wypaczenie płytki, jakie może wytrzymać?
Obsługuje wafle z wypaczeniami mniejszymi lub równymi ± 10 mm, odpowiednie do cienkich wafli w procesach pakowania.
Jak duża jest przepustowość tego urządzenia?
Może przetwarzać 55–60 płytek na godzinę, równoważąc wydajność i jakość czyszczenia.
Z jakimi przewoźnikami współpracuje?
Obsługuje 2 nośniki SMIF POD/FOUP, dopasowując się do standardowych, fabrycznych systemów logistycznych.
Jakiej chemii używa i czy dostępna jest ochrona tyłka?
Wykorzystuje DICO2 (dostępna jest opcjonalna konfiguracja ochrony tylnej).
Czy można go podłączyć do systemu MES naszej fabryki?
Tak-pełna obsługa protokołu komunikacyjnego SECS/GEM umożliwia bezproblemową integrację z MES.
Jakie funkcje bezpieczeństwa posiada?
Obejmuje ochronę przed przegrzaniem wanny, wykrywanie nieszczelności i odprowadzanie sklasyfikowanych ścieków.
Popularne Tagi: środek do czyszczenia wafli z tyłu, Chiny producenci i dostawcy środków do czyszczenia wafli z tyłu
