Wafle dzielą się na gołe i wzorzyste, jak pokazano na rysunku 6. Punkt wyjścia do rozważenia typów defektów dwóch typów płytek jest nieco inny. Na powierzchni płytek występuje wiele rodzajów defektów, które mogą być spowodowane procesami lub defektami samego materiału. Stosowanie różnych metod wykrywania defektów może skutkować odmienną klasyfikacją defektów. Biorąc pod uwagę właściwości fizyczne defektów i specyfikę kolejnych algorytmów wykrywania defektów, defekty można w prosty sposób sklasyfikować jako redundancje powierzchniowe (cząstki, zanieczyszczenia itp.), defekty krystaliczne (defekty linii poślizgu, defekty układania), zadrapania i defekty wzoru (w przypadku płytek wzorzystych).
Redundancja powierzchniowa
Na powierzchni płytek znajdują się różne rodzaje zbędnych materiałów, począwszy od drobnych cząstek o wielkości kilkudziesięciu nanometrów, po pyły o wielkości setek mikrometrów i pozostałości powierzchniowe powstałe w wyniku poprzedniego procesu. Cząsteczki mogą zostać wprowadzone w procesach takich jak trawienie, polerowanie, czyszczenie itp. Defekty nadmiarowe wynikają głównie z pyłu na powierzchni płytki podczas produkcji i przetwarzania, czystości powietrza niespełniającej norm oraz odczynników chemicznych podczas przetwarzania. Cząsteczki te mogą blokować światło podczas fotolitografii, powodując defekty w strukturze układu scalonego. Zanieczyszczenia mogą przylegać do powierzchni płytki, powodując niekompletne wzory i wpływając na właściwości elektryczne chipa, jak pokazano na rysunku 7.
Wada kryształu
Defekty linii poślizgu są również częstym rodzajem defektów spowodowanych nierównomiernym nagrzewaniem podczas wzrostu kryształów. Zwykle tworzą małe poziome linie na zewnętrznej krawędzi płytki. Ze względu na stosunkowo duży rozmiar linii poślizgu można ją zidentyfikować poprzez obserwację ręczną.
Wadami ułożenia są także wady, które można znaleźć w warstwach epitaksjalnych, zwykle w wyniku zakłócenia normalnej sekwencji ułożenia gęsto upakowanych płaszczyzn w strukturze kryształu, o rozmiarach typowo rzędu mikrometrów.
Uszkodzenia mechaniczne
Uszkodzenie mechaniczne ogólnie odnosi się do zadrapań na powierzchni płytki spowodowanej polerowaniem lub przecięciem, zwykle powodowanym przez polerowanie chemiczno-mechaniczne (CMP), tworząc kształt łuku lub może mieć nieciągły rozkład punktowy, jak pokazano na rysunku 10. Tego rodzaju uszkodzenia mają różną wielkość i zwykle wpływają na łączność obwodu płytki, co czyni ją poważną wadą. Wadę tę można naprawić, ale może być ona spowodowana niewłaściwą obsługą mechaniczną.
