Ze względu na różne zastosowania można je podzielić na te wykorzystywane do produkcji chipów, pakowania i produkcji diod LED.
Według różnych źródeł światła można je podzielić na źródła światła ultrafioletowego (UV), źródła głębokiego ultrafioletu (DUV) i źródła światła ekstremalnego ultrafioletu (EUV). Długość fali źródła światła wpływa na proces maszyny litograficznej.
W maszynie do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie zastosowano nowe podejście, aby jeszcze bardziej zapewnić źródła światła o krótszej długości fali. Główną obecnie stosowaną metodą jest napromienianie laserem ekscymerowym generatora kropelek cyny w celu wzbudzenia fotonów o długości fali 13,5 nm jako źródła światła dla maszyny litograficznej. ASML jest obecnie jedynym producentem na świecie zdolnym do projektowania i produkcji sprzętu do litografii EUV.
Według różnych metod działania można ją podzielić na litografię kontaktową, litografię bezpośredniego pisania i litografię projekcyjną.
druk kontaktowy
Skontaktuj się z drukarnią
Płytka maskująca ma bezpośredni kontakt z warstwą fotorezystu. Rozdzielczość naświetlonego wzoru jest porównywalna z rozdzielczością wzoru na płycie maskującej, a wyposażenie jest proste. W zależności od metody przykładania siły kontakt można podzielić na kontakt miękki, kontakt twardy i kontakt próżniowy.
1a. Miękki kontakt oznacza proces mocowania podłoża na tackę (podobnie jak sposób nakładania podłoża za pomocą rozprowadzacza kleju), z maską zakrywającą podłoże;
1b. Twardy kontakt to proces wypychania podłoża pod ciśnieniem (azot) w górę w celu zetknięcia się z płytką maski;
1c. Kontakt próżniowy to proces odsysania powietrza pomiędzy płytą maskującą a podłożem w celu zapewnienia lepszej przyczepności.
Właściwości: fotorezystywna tablica maski zanieczyszczeń; Płytki maskujące są podatne na uszkodzenia i mają krótką żywotność (tylko 5 do 25 zastosowań); Łatwo kumulują się defekty.
Litografia zbliżeniowa
Druk zbliżeniowy
Pomiędzy płytką maski a dolną warstwą podłoża fotorezystu znajduje się niewielka szczelina (około 2,5–25 μm). Może skutecznie uniknąć uszkodzenia płytki maski spowodowanego bezpośrednim kontaktem z fotomaską, dzięki czemu maska i podłoże fotomaski są trwałe w użyciu; Maska charakteryzuje się długą żywotnością (którą można wydłużyć ponad 10-krotnie) oraz mniejszą ilością wad graficznych. Litografia zbliżeniowa jest szeroko stosowana w nowoczesnych procesach fotolitografii.
