Przegląd produktu
Ta seria to dedykowane urządzenia do planaryzacji płytek 6-8-calowych. HP 200 to ekskluzywny model dla 8-calowych płytek, a HP300/HP400 to modele kompatybilne z 6/8-calowymi. Wszystkie trzy modele integrują zintegrowaną architekturę polerowania, czyszczenia i EFEM i są wyposażone w wysoce precyzyjny, zaawansowany system kontroli procesu, obejmujący pełne scenariusze, od podstawowego polerowania materiału po specjalną planaryzację półprzewodników trzeciej generacji i zaawansowane pakowanie. Łączny wolumen kwalifikowanych wafli przetworzonych przekracza 400 milionów sztuk.
Zalety
Ogólne podstawowe zalety
1. Przyjmuje zintegrowaną architekturę procesu typu „suszenie i osuszenie”-, aby poprawić wydajność przetwarzania i zmniejszyć ryzyko zanieczyszczenia płytek.
2. Wyposażony w potrójną kontrolę punktu końcowego prądu wirowego/lasera/momentu obrotowego silnika oraz systemy PTPC i PPC w celu osiągnięcia precyzji polerowania w skali nano.
3. Realizuje lokalną, pełną-adaptację łańcucha, całkowicie zastępując importowany sprzęt, przy czym reakcja łańcucha dostaw i usług jest bardziej zgodna z popytem na rynku krajowym.
4. Kompatybilny z różnymi podkładkami i zawiesinami polerskimi oraz może szybko dostosować parametry procesu, aby dostosować się do potrzeb polerowania wielu materiałów i ogniw.
Model-Specyficzne zalety
HP 200: Przyjmuje klasyczną architekturę płyt + 3- z 4 głowicami polerskimi, specjalnie zaprojektowaną do masowej produkcji 8-calowych płytek i spełnia złożone procesy planaryzacji całego procesu produkcji układów scalonych.
HP 300: Zintegrowana konstrukcja sterownika znacznie zmniejsza powierzchnię podłogi, umożliwia precyzyjną kontrolę temperatury płyty dociskowej (<60℃), and adapts to the polishing needs of high-temperature sensitive third-generation semiconductors.
HP 400: Wyposażony w system wody chłodzącej płytę dociskową i moduł automatycznego przenoszenia wafli, przy WIW i WTW < 5%. Sterowanie przepływem CLC sprawia, że regulacja parametrów procesu jest bardziej precyzyjna, a urządzenia charakteryzują się większym stopniem automatyzacji.
Aplikacje
1. Produkcja układów scalonych: Spełnia wymagania procesowe STI, ILD, okablowania metalowego i innych procesów w produkcji układów scalonych i nadaje się do polerowania popularnych materiałów, takich jak tlenki, krzem, miedź i wolfram.
2. Przetwarzanie półprzewodników-trzeciej generacji: HP300/HP400 są dostosowane do specjalnych potrzeb przetwarzania planaryzacji materiałów takich jak SiC i GaN.
3. Zaawansowany proces pakowania: Pełna seria obsługuje planaryzację zaawansowanych materiałów opakowaniowych, takich jak przekładki 2,5D/3D i polimery.
4. Przetwarzanie płytek-na dużą skalę: Potrafi wdrożyć główne procesy polerowania, takie jak tlenek, Cu, W, STI i polikrzem, a także dostosować się do linii do masowej produkcji płytek- na dużą skalę.
Parametry
|
Dane techniczne |
HP 200 (wyłącznie 8-calowy) |
HP 300 (kompatybilny z 6/8 cala) |
HP 400 (kompatybilny z 6/8 cala) |
|
Dostosowany rozmiar wafla |
8 cali (200 mm) |
6/8 cala (150/200 mm) |
6/8 cala (150/200 mm) |
|
Architektura rdzenia |
4 głowice polerskie + 3 płyty; Zintegrowana architektura Polisher+Cleaner+EFEM |
4 głowice polerskie + 3 płyty; Zintegrowana architektura Polisher+Cleaner+EFEM; zintegrowany sterownik |
4głowice polerskie membranowe; 3 płyty dociskowe (z systemem wody chłodzącej); Obrót HS o 270 stopni; maks.. 4linie szlamowe |
|
Podstawowy projekt procesu |
„Wysuszyć i wysuszyć” CMP |
„Wysuszyć i wysuszyć” CMP; monitorowanie temperatury płyty (<60℃) |
Automatyczne odwracanie-wafla (WR); wyposażony w moduł automatycznego przenoszenia wafli; Kontrola przepływu CLC |
|
Indeks jednolitości |
- |
- |
WIW i WTW < 5% |
|
Zaawansowana kontrola procesu |
Sterowanie prądem wirowym/laserem/punktem końcowym momentu obrotowego silnika; Sterowanie dynamiczne PTPC; Zintegrowany system metrologiczny PPC |
Sterowanie prądem wirowym/laserem/punktem końcowym momentu obrotowego silnika; Sterowanie dynamiczne PTPC; Zintegrowany system metrologiczny PPC |
I-skanowanie/laser/sterowanie punktem końcowym momentu obrotowego silnika; Kontrola przepływu CLC |
|
Kluczowe funkcje |
Wspomaga planaryzację zaawansowanych polimerów opakowaniowych |
Dostosowany do materiałów półprzewodnikowych-trzeciej generacji, takich jak SiC i GaN; kompatybilny z różnymi padami i zawiesinami polerskimi |
Precyzyjna wielokanałowa-dystrybucja gnojowicy; monitorowanie temperatury płyty w czasie rzeczywistym-; automatyczne przenoszenie i odwracanie wafli |
|
Pokrycie procesu przetwarzania |
Pełne procesy, takie jak tlenek, Cu, W, STI i polikrzem |
Tlenek, Cu, W, STI i polikrzem; specjalne procesy dla materiałów półprzewodnikowych-trzeciej generacji |
Tlenek, Cu, W; charakterystyczne procesy dla zaawansowanych półprzewodników-trzeciej generacji |
Często zadawane pytania
P: Jakie rozmiary płytek obsługują trzy modele CMP?
Odp.: HP 200 jest przeznaczony wyłącznie do płytek 8-calowych (200 mm); HP 300/HP 400 są kompatybilne z płytkami 6/8 cala (150/200 mm).
P: Jakie są główne obszary zastosowań?
O: Produkcja obwodów scalonych, przetwarzanie półprzewodników-trzeciej generacji (SiC/GaN) i zaawansowane procesy pakowania.
P: Jaka jest kluczowa zdolność kontroli procesu w tej serii?
Odp.: Wszystkie modele są wyposażone w potrójną kontrolę punktu końcowego za pomocą prądu wirowego/lasera/momentu obrotowego silnika, z precyzją polerowania w skali nano za pomocą systemów PTPC/PPC.
P: Jakie są wyjątkowe zalety każdego modelu?
Odp.: HP 200: klasyczna płyta+3-z 4 głowicami do masowej produkcji 8-calowej;
HP 300: Kompaktowa konstrukcja z kontrolą temperatury płyty (<60℃);
HP 400: WIW i WTW<5% with high automation (auto wafer transfer/flip).
P: Czy ta seria może zastąpić importowany sprzęt CMP?
O: Tak, pozwala na lokalną, pełną-adaptację łańcucha i całkowicie zastępuje importowany 8-calowy sprzęt CMP, zapewniając wiodącą w branży wydajność i wydajność.
Popularne Tagi: 8-calowy sprzęt cmp, Chiny 8-calowy producenci sprzętu cmp, dostawcy
